職位描述
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崗位職責:
1、完成封裝設(shè)計結(jié)構(gòu)相關(guān)的變形及應(yīng)力仿真,例如不同焊點布局和不同點膠形式下的基座、焊點和膠水應(yīng)力;
2、完成封裝工藝過程所需的工裝治具設(shè)計相關(guān)的溫度場、位移場和應(yīng)力場分析,為工裝治具設(shè)計提供強有力的支撐;
3、完成部分MEMS微結(jié)構(gòu)及部門所需的其他宏觀結(jié)構(gòu)固體力學仿真任務(wù)。
招聘要求:
1、固體力學/工程力學,機械工程類或相近專業(yè),碩士及以上學歷,數(shù)學與力學理論基礎(chǔ)扎實;
2、熟悉材料力學,彈性力學和結(jié)構(gòu)動力學理論,在結(jié)構(gòu)強度,振動與沖擊力學,疲勞與斷裂力學幾個方向之一有過深入的項目經(jīng)驗;
3、熟練使用至少一種有限元軟件,如ANSYS Classic/Workbench,Comsol,Abaqus等,處理過復(fù)雜結(jié)構(gòu)的規(guī)則網(wǎng)格劃分;
4、具有較強的學習意愿與學習能力,英文文獻閱讀能力強。
截止日期:2026年05月15日
工作地點
地址:杭州杭州高新區(qū)(濱江區(qū))杭州-濱江區(qū)??低暱偛?四期)啟智街研發(fā)中心
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職位發(fā)布者
HR
杭州??低晹?shù)字技術(shù)股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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中外合資(合資·合作)
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杭州市濱江區(qū)阡陌路555號
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